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IC工艺流程简介

晶体的生长晶体切片成 wafer 晶圆制作功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩工艺流程 1) 表面清洗晶圆表面附着一层大约 2um 的 Al2O3...

ICT 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM 27CX010 27CX010@TSOP32 27CX321 27CX641 93C46 93C46A 93C56A 93C66A 93CX46...

ICSI 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM IC71V08F32AS04@FBGA64 IC71V08F32AS08@FBGA64 IC71V08F32BS04@FBGA64...

ICMIC 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM X76F101 X76F400@SOIC8 我们提供此 IC 的专业单片机解密服务,如有需要请联系星光电子技术专业服务!

ICE 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM ICE25P05 ICE27C010 ICE27C010@TSOP32 ICE27C020@PLCC32 ICE27C512...

IC Microsystems 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM X24C00 X24C00@SOIC8 X24C01@MSOP8 X24C01@SOIC8 X24C01A@MSOP8 X24C02...

Holtek推出HT68F20-1、HT66F20-1 Enhanced Flash MCU

Holtek 新推出 I/O 型的 HT68F20-1 及 A/D 型的 HT66F20-1,重若是 SRAM 64 Bytes 不需切换 Bank,Program Memory 为...

HYUNDAI 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM HY2764 HY29DL162BF@FBGA48 HY29DL162TF@FBGA48 HY29DL163BF@FBGA48...

HYNIX-CUSTOMER 单片机解密,IC解密,芯片解密

E(E)PROM/FRAM/NVRAM H26M32001DAR(INTEL)(20M)@FBGA169 H26M32001DAR(INTEL)@FBGA169...

HYNIX(HYUNDAI) 单片机解密,IC解密,芯片解密

PLD HY18CV8J@PLCC20 HY18CV8S@SOIC20 我们提供此 IC 的专业单片机解密服务,如有需要请联系星光电子技术专业服务!


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