PCB制造应根据RoHS要求进行

SMART 集团 RoHspcb 规范和采购需求研讨会，在 2006 年 12 月 6 日于英国牛津 Thame 举办的研讨会上，SMART 集团从 PCB 规范和采购的出发，聚焦于执行 RoHS 后的现状和结果。会议引起了英国电子行业的极大兴趣--吸引了来自工艺工程师、开发工程师和采购官等 90 多名代表，他们发表了演讲并积极参与了公开讨论会。SMART 集团技术总监 LEADOUT 项目协调 BobWillis 已设问的方法做开场白：指明 PCB 无铅顺应性的关键要求有哪些。

如何定义规范？生产中出现了什么问题？采购和审核过程中应考虑哪些标准？无铅装配层压板中真正存在哪些问题？英国 Isola 常务董事 AlunMorgan 以通俗易懂的语言，对覆铜层压板的特点和属性进行了解释，从原材料（占终产品成本超过 60%）入手，对生产工艺的每一个阶段做了讲述，然后从化学、物理、和电属性方面把传统的双氰胺固化剂与当今的 novalak 固化 FR4 系统进行比较。最后，对人们常常把较高的玻璃化转变温度等同于较高的热稳定性的误解进行了纠正，并对无铅应用中环氧-novalak 化学品的耐热性的重大改进做了清晰论证。

因为这些材料更坚硬，抗化学性更强，需要对 PCB 制造工艺的某些阶段，如：消除污点和打分，进行大力控制方能得出最适宜结果。MerlinCircuitTechnology 技术销售总监 DennisPrice 对现有无铅 PCB 表面涂覆进行了全面评审，然后从专业的高科技快转车间出发分享了其亲身体验。Merlin60%的生产是无电镀镍浸金，需求稳定；约 30%是热空气焊料（其中大部分是含铅的，用于被豁免的医药和工业控制应用），需求持平；还有一个就是客户对浸银的大量需求。

Merlin 的客户对有机可焊性保护层（OSP）涂覆不太感兴趣，经过最近的复苏后，浸锡也迅速失宠。尽管供应商声称当今一些化学品无锡须风险，Denni 列举了一些令人担忧的板锡须例子，这些板是经过低温传递给斯堪的纳维亚客户。BobWillis 叙述了生产中无铅焊接的一些实际经验，着重强调了装配商应同其 PCB 供应商紧密合作以选择最适合其特定应用的表面涂覆，并应了解其特征及其对可焊性的影响。据专家介绍，他通过各种焊膏非常清晰的特写画面介绍了各种表面涂覆，经过几个老化循环后的润湿性能。

众所周知，行业需要简单而成本有效的可焊性测试来迎合板加工工艺，而目前的 IPC 测试方法与表面安装技术几乎没有多大关系。在许多新产品导入（NPL）阶段使用的液滴聚，并测试显示了与润湿平衡测量极好的关联性，且测试覆联板可直接用于制造面板的斜料区。Bob 建议这种测试可被视为行业标准的基石，听众对此响应热烈。英国标准协会认证经理 LenPillinger 在其有关规范以及印刷电路供应商审核方面发表了成功演讲，使沉闷的的主题变得轻松而富有启发性。

英国性能标准 BS9760 已被随后也退出的欧洲 CECC（欧洲电子元器件协会）标准取代，而现今 IEC62326 也失去了昔日了势头。据专家介绍，几个传统的 MIL-P 标准逐渐被淘汰出局，而 IPC6011 被推崇为国际认可的能力标准，以 IPCA-600 为工艺基准点。RoHS 对测试方法产生了重大影响，BSI 内部对测试标准进行了回顾，旨在提出有意义的参数，以使现有测试方法可继续使用。Len 叙述了其在审核印刷电路板制造厂过程中经历的一些趣闻，但未指名道姓。

其中最为典型的事例是，人们对技术做了重大投资，却忽视了类似加工工艺的简单事情。