以IP平台形式将8051微控制器引入FPGA

毋庸置疑，近年来谈论最多的芯片设计趋势是转向系统级芯片 （SoC），透过工艺技术和设计方法的突飞猛进，这种理想得以实现。但是 SoC 的发展进程仍然缓慢，并且对市场的变化非常敏感。此外，开发 SoC 本质上是一项成本高昂的高风险事业。极少公司拥有充足资源，能负担将 SoC 产品发展成为批量生产所需的非经常性工程开支 （NRE），即使公司拥有足够资源也必须仔细考虑取得投资回报的机会。 在业内，迅速将产品推出市场的意愿非常重要。

产品销售每推迟一周都会对营业额造成损失：举例说，如果产品的平均售价为 1,500 美元，而其制造商预计销量将推高至每周 100 件，那么，设计推迟三个月便会带来超过 100 万美元的损失。 因此，设计人员期望将现场可编程门阵列 （FPGA） 作为灵活的工业设计平台。这一趋势在工业无线通信设计方面更加明显。在这种应用中，最初考虑的是采用专用标准产品 （ASSP），然后是专用集成电路（ASIC）。

但是当考虑到上市时间、实施灵活性及未来过时等问题时，设计小组决定转向 FPGA 来进行项目实施。 挺进嵌入式市场正如我们所料，上市时间压力并不是导致设计人员转向可编程逻辑器件以在工业设计中获得增值功能的唯一推动力。电路板克隆当今的制造工艺能够实现新一代的可编程逻辑器件，能提供更多更高速的逻辑和更快的 I/O、更低的价位。因此，FPGA 现在已能用于嵌入式应用，而过去由于性能缘故，只有 ASIC 或 ASSP 才能达到相应的要求。

现今的高功能 FPGA 不再局限于引进系统粘合逻辑，还可作为 SoC 平台，让工业设计人员轻易地修改以进行变更、修复缺陷，或在用户需要升级和配合市场发展去创制未来的衍生产品。那些先前选择半定制 ASSP 的设计人员，现已不需要再接受应用中不够理想的解决方案，而可以通过比使用 ASIC 更快的速度构建以定制 FPGA 为基础的方案，同时能适应变化多端的市场需求。 FPGA 使用量增加的另一个原因是可编程到器件的 IP 模块数量和范围大大增加，包括各种标准功能如广泛用于工业应用的 8051 微控制器。

这类预校验和测试的 IP 模块专为可编程逻辑应用而优化，使设计人员能够快速构建系统并将其编程入 FPGA。IP 内核通常以网表或 RTL 资源形式提供，所以设计人员无需更改便可快速使用，或者按照设计要求进行配置。 例如，Actel 推出的 Core8051 IP 核与 8051 指令集相容，能让设计人员借助在现有微控制器架构方面的经验，发挥现有的大量代码和工具的优势，进一步缩短开发周期。通常，这类内核都具有额外特性：如 Core8051 拥有片上调试能力，能简化内核在深度嵌入时的系统调试，协助设计人员更快地将产品推出市场。

IP 平台应运而生当年产量在 10 万件以内时，FPGA 可以是一个出色的平台，能满足许多工业和嵌入式控制市场区间的需要。以微控制器为基础的 SoC 的发展有两个主要因素，分别是需要集成的元件或外设数量，以及所选元件的应用软件和专用驱动程序的集成。在理想情况下，设计人员当然希望以减少工序和元件数来缩短开发时间。此外，他们也会简化应用软件的集成。在 FPGA 内使用可综合或“软”IP 平台是简化设计过程和缩短上市时间的现代化解决方案。