中国整机联动发展需借助芯片解密的强大力量

中国经济迅速发展,2010年中国第二季度经济总量超过日本成为世界第二大经济体;其中电子行业的发展做出了巨大贡献,但中国电子产业也存在不少弊端。以中国集成电路产业为例,中国的家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片仍有80%依赖进口,这使得我国整机与芯片存在严重的脱节现象。同时,这种现象也阻碍了我国整机企业与芯片企业更好地互动合作把握市场内需,增强国产创新拓展能力。面对如此困境,中国整机企业又该如何应对呢?或许芯片解密能为这些企业找出答案。
  中国整机与芯片脱节原因及后果分析
  当前,提供自主研发能力是中国企业的首要任务,然而就我国国情来看,作为IC消费大国产值小国,虽有芯片设计企业大大小小500家,但大多起步晚,多而不精,年产值之和仅仅是世界十大芯片巨头公司一家的年产值。再加上中国整机企业长期以来对国产芯片性能的不信任及考虑到软硬件兼容等特殊因素,而不得不选择价格昂贵的国外芯片,从而造成了整机与芯片的脱节情况。一味的依赖进口芯片,缺乏核心技术,这不是中国整机企业应该选择的发展方向;长久下去,企业必然难以生存。因此,掌握核心技术才是真理。
  芯片解密再创新实现整机联动发展
  那么,如何扭转中国整机与芯片脱节的现状呢?既然国内芯片性能要满足高端整机还有一定难度,那么我们就从国外的单片机解密出发,提取单片机内程序,并了解分析其关键技术,掌握该类芯片外围的软件、硬件、服务以及产品路线图等,在此基础上进行二次开发和再创新(包括软件功能的二次开发、硬件功能的二次开发)。同时,我们还可根据本土用户体验,提供IC解密再创新,即解密后自己进行程序反汇编,增加芯片新指令,发展芯片新功能,从而实现整机与单片机解密企业的联动发展。
  性能和体验构成芯片解密“创新之翼”
  在国内,中小型整机企业还是占大多数,并不像华为、海思那样的大企业具有雄厚的经济和技术实力投入到全新的自主研发中,他们最需要的是借助芯片解密的阶梯快速登上高端制造的天堂。而构成高端整机制造的两个“创新之翼”就是“性能”和“体验”,这不是单靠从别国进口芯片就能满足的,因为进口芯片的性能未必符合本国用户的体验要求,所以单片机解密所要做的就是掌握国际先进水平的同时也要根据本国市场行情对芯片进行再创新,生产出适合本土市场的高端产品

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