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BGA空洞的形成原因及修复
1 炉温曲线设置不当
1） 表现在在升温段，温度上梯度设置过高，造成快速逸出的气体将BGA掀离焊盘；2）升温段的持续时间不够长，当升温度结束时，本应挥发的气体还未完全逸出，这部门的气体在回流阶段继承逸出，影响助焊体系在回流阶段施展作用。
2 助焊膏溶剂搭配不当
表现在，1）在升温阶段，快速逸出的气体将BGA 撑起，造成错位与隔阂；2）在回流阶段，仍有相称数目的气体从助焊膏体系中逸出，但受限于BGA与焊盘间的狭小空间，这些挥发气体无法顺畅地通过这个空间逸出，致使其挤压熔融的焊点。
3 助焊膏润湿焊盘的能力不足
助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足，无法将焊盘上的氧化层去除，或去除效果不理想，而造成虚焊。
助焊膏对BGA焊球的润湿能力不足：与助焊膏对焊盘的润湿能力不足相似，只不外，因焊球的合金类型不同，BGA上的氧化物的电动势也就不同，这样就要求助焊膏具备适应去除不同合金类型的氧化物的能力，若不匹配，则造成对BGA焊球的润湿能力不足，导致浮泛。
4 回流阶段助焊膏体系的表面张力过高
主要是所用的载体（主要是松香）选择不当，此外表面活性剂的选择也有关系。我们在实验过程中发现，某些活性剂不仅可以降低助焊膏体系的表面张力，也可明显降低熔融合金的表面张力。松香与表面活性剂的有效配合可使润湿机能充分施展。
5 助焊膏体系的不挥发物含量偏高
不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻，造成不挥发物腐蚀焊点或焊点包裹不挥发物。
6 载体松香的选用
相对于普通锡膏体系选器具有较高软化点的松香而言，对BGA助焊膏，因为其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力（即在锡膏印刷后直到锡膏熔化这个过程中，印刷图形完整性的保持能力），选择具有低软化点的松香具有重要的意义。
7 松香的使用量
与锡膏体系不同，对BGA助焊膏而言，松香的使用是为各种活性剂提供载体的作用，使这些物质在适当的时机开释出来，施展其作用。然而，过多的松香不仅阻碍这些物质的开释，松香本身因为其量多，当BGA焊球塌陷（即BGA焊球与其上下的焊盘发生熔焊的这个过程）时，它却会阻碍BGA焊球的塌陷，从而造成浮泛。
故，松香的使用量应比锡膏体系中松香的使用量低得多。
1） 表现在在升温段，温度上梯度设置过高，造成快速逸出的气体将BGA掀离焊盘；2）升温段的持续时间不够长，当升温度结束时，本应挥发的气体还未完全逸出，这部门的气体在回流阶段继承逸出，影响助焊体系在回流阶段施展作用。
2 助焊膏溶剂搭配不当
表现在，1）在升温阶段，快速逸出的气体将BGA 撑起，造成错位与隔阂；2）在回流阶段，仍有相称数目的气体从助焊膏体系中逸出，但受限于BGA与焊盘间的狭小空间，这些挥发气体无法顺畅地通过这个空间逸出，致使其挤压熔融的焊点。
3 助焊膏润湿焊盘的能力不足
助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足，无法将焊盘上的氧化层去除，或去除效果不理想，而造成虚焊。
助焊膏对BGA焊球的润湿能力不足：与助焊膏对焊盘的润湿能力不足相似，只不外，因焊球的合金类型不同，BGA上的氧化物的电动势也就不同，这样就要求助焊膏具备适应去除不同合金类型的氧化物的能力，若不匹配，则造成对BGA焊球的润湿能力不足，导致浮泛。
4 回流阶段助焊膏体系的表面张力过高
主要是所用的载体（主要是松香）选择不当，此外表面活性剂的选择也有关系。我们在实验过程中发现，某些活性剂不仅可以降低助焊膏体系的表面张力，也可明显降低熔融合金的表面张力。松香与表面活性剂的有效配合可使润湿机能充分施展。
5 助焊膏体系的不挥发物含量偏高
不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻，造成不挥发物腐蚀焊点或焊点包裹不挥发物。
6 载体松香的选用
相对于普通锡膏体系选器具有较高软化点的松香而言，对BGA助焊膏，因为其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力（即在锡膏印刷后直到锡膏熔化这个过程中，印刷图形完整性的保持能力），选择具有低软化点的松香具有重要的意义。
7 松香的使用量
与锡膏体系不同，对BGA助焊膏而言，松香的使用是为各种活性剂提供载体的作用，使这些物质在适当的时机开释出来，施展其作用。然而，过多的松香不仅阻碍这些物质的开释，松香本身因为其量多，当BGA焊球塌陷（即BGA焊球与其上下的焊盘发生熔焊的这个过程）时，它却会阻碍BGA焊球的塌陷，从而造成浮泛。
故，松香的使用量应比锡膏体系中松香的使用量低得多。