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中国印制电路板行业研究报告
印制电路（Printecircuit）系在通用基材上，按预定设计形成的印制元件、印制线路或两者结合的导电图形，此也是描述各种技术制作的印制板的通用术语；印制电路板（Printed circuit board PCB）是在通用基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板；印制板组装件（Printed board assembly PBA）是用印制板装连电子元器件的组装件的统称。印制线路（Printed wiring）则是在公共基材上，按预定设计形成点间连接但没有印制元件的导电图形；印制线路板是没有印制元件的印制板。印制电路（板）和印制线路（板）之间就差前者有印制元件，后者没有。
随着印制元件技术的成熟和高速印制板的需求，以及电子产业专业化进一步发展，印制电路企业将有更多的企业不仅生产印制线路板，而且能生产印制电路板，有的可能涉足印制板组装件产业。
印制板一般按用途、基材和结构来进行分类：
1、以用途分类
民用印制板（消费类）------- 电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、照像机用印制板等；
工业用印制板（装备类）------计算机用印制板、通信机用印制板、仪器仪表用印制板等。
军用印制板------宇航用印制板等。
2、以基材分类
纸基印制板-------酚醛纸基印制板、环氧纸基印制板等。
玻璃布基印制板--------环氧玻璃布基印制板、聚四氟乙烯玻璃布基印制板等。
合成纤维印制板--------环氧合成纤维印制板等。
有机薄膜基材印制板-------尼龙薄膜印制板等。
陶瓷基板印制板
金属芯基印制板
… …
3、以结构分类
刚性印制板-------单面板
双面板-------非金属化孔双面板、金属化孔双面板、银（碳）
贯孔双面板等。
多层板--------四层板、12层板等。
平面板… …
挠性印制板--- ---单面板
双面板
多层板
刚挠结合印制板
又有以基材和结构两者结合起来的分类，如单面酚醛纸基印制板、多层聚酰亚胺印制板等。
印制板的主要功能是支撑电路电子元器件和互连电路的电子元器件，即支撑和互连两大作用，有的还有散热和屏蔽等功能，所以是根据不同需要（包括成本、电子元器件装连工艺等要求）而确定不同的基材、导线、导线层数等不同的印制板。
不同的印制板虽有共同的一些基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、印制板的线宽和线间距的大小及精度、印制板结构、生产规模、客户组装件装连工艺及客户指定的其他专门要求，和印制板企业的特色工艺，确定不同的生产工艺和工艺设备。
同时，由于印制板生产技术和设备的进步和发展快的特点，印制电路板企业实际需要年年增添和更新工艺和控制及检测设备。所以，不同档次、不同产品、不同自动化程度和不同规模的印制板企业投资和每年的技术改造费用差距太大，一些高档印制板厂的投资多达2000万美元以上，有的则是5000万美元以上了。这是由于：涉及的学科多，包括化学、电化学、光学、自动控制、精密加工、电子技术、计算机技术等；多种设计和工艺技术：即计算机辅助设计与制造、光成像图形转移、孔金属化、图形镀铜和（铅）锡、酸性和碱性蚀刻、镀镍/金、热风整平、液态光成像、多层层压与层间定位、通断和光学测试等；工序多：制造多层板全过程有三、四十个工序，不少工序又有一、二十个子工序，任何一个工序出问题，甚至只影响到拼板中的一块板，也只能全部报废；高精度、自动化设备与系统多：如激光光绘机、数控钻孔机、层压机、全自动电镀线、自动光学检测系统、多层定位系统等；所需材料多：制造多层板需一、二百种物料和辅料，如干膜、敷铜板、黏结片、化学添加剂、专用胶带、阻焊剂、助焊剂等。生产过程需相应的洁净、温湿度的要求；还有严重的三废污染，也必须治理。
总之，印制电路产业是一个技术密集、资金密集、且技术和设备更新快的产业。
印制电路是具有元件和结构件的双重身份的产品，曾经长期是作为附属整机厂的工艺结构件的生产车间生产的地位，随着产品技术含量、投资规模、生产规模的提高和扩大，其生产能力已大大高于所归整机企业所需，逐步形成专业化的生产企业；同时随着所需专用基材、材料、设备的发展，形成了一个具有专业性很强的产业群，成为一个特殊的电子元件产业。所谓特殊，印制电路生产与其他电子元器件不同的是完全按订单生产，即按专门的图形、指定的特性、指定的数量和指定的时间提供给客户产品。而生产时所需原材料门类、品种规格多，贮存期短；生产工序多，任何工序有一点失误都会造成废品。因此全厂生产和物资管理必须全部处于受控状态。同时，还要与客户保持随时的联系。所以还是一个管理周密严格的产业。
印制电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，1996年~2000年全球电子元件产值的增长率为3.7%，大大低于整个电子工业的产值的增长率（6.6%），在电子工业总产值中的份额在下降，同期，印制电路1996年产值为283.2亿美元，2000年达到368.4亿美元，增长率为6.8%；印制电路在整个电子元件产值中所占份额由1996年的24.0%增加到2000年的27.2%，成为电子元件产业发展的主要支柱。这是由于集成电路集成度和功能的提高，单机所用的电子元器件的数量在减少，而且电子元器件的销售价也在不断降低，所以电子元器件的产量和产值的增长速率可能要低于整机产量和产值的增长速率，在电子工业总产值中的份额有所降低。而随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单机中的所需面积虽减小，但随精度和复杂度提高，在整机成本中的比重反而有所增加。
随着印制元件技术的成熟和高速印制板的需求，以及电子产业专业化进一步发展，印制电路企业将有更多的企业不仅生产印制线路板，而且能生产印制电路板，有的可能涉足印制板组装件产业。
印制板一般按用途、基材和结构来进行分类：
1、以用途分类
民用印制板（消费类）------- 电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、照像机用印制板等；
工业用印制板（装备类）------计算机用印制板、通信机用印制板、仪器仪表用印制板等。
军用印制板------宇航用印制板等。
2、以基材分类
纸基印制板-------酚醛纸基印制板、环氧纸基印制板等。
玻璃布基印制板--------环氧玻璃布基印制板、聚四氟乙烯玻璃布基印制板等。
合成纤维印制板--------环氧合成纤维印制板等。
有机薄膜基材印制板-------尼龙薄膜印制板等。
陶瓷基板印制板
金属芯基印制板
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3、以结构分类
刚性印制板-------单面板
双面板-------非金属化孔双面板、金属化孔双面板、银（碳）
贯孔双面板等。
多层板--------四层板、12层板等。
平面板… …
挠性印制板--- ---单面板
双面板
多层板
刚挠结合印制板
又有以基材和结构两者结合起来的分类，如单面酚醛纸基印制板、多层聚酰亚胺印制板等。
印制板的主要功能是支撑电路电子元器件和互连电路的电子元器件，即支撑和互连两大作用，有的还有散热和屏蔽等功能，所以是根据不同需要（包括成本、电子元器件装连工艺等要求）而确定不同的基材、导线、导线层数等不同的印制板。
不同的印制板虽有共同的一些基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、印制板的线宽和线间距的大小及精度、印制板结构、生产规模、客户组装件装连工艺及客户指定的其他专门要求，和印制板企业的特色工艺，确定不同的生产工艺和工艺设备。
同时，由于印制板生产技术和设备的进步和发展快的特点，印制电路板企业实际需要年年增添和更新工艺和控制及检测设备。所以，不同档次、不同产品、不同自动化程度和不同规模的印制板企业投资和每年的技术改造费用差距太大，一些高档印制板厂的投资多达2000万美元以上，有的则是5000万美元以上了。这是由于：涉及的学科多，包括化学、电化学、光学、自动控制、精密加工、电子技术、计算机技术等；多种设计和工艺技术：即计算机辅助设计与制造、光成像图形转移、孔金属化、图形镀铜和（铅）锡、酸性和碱性蚀刻、镀镍/金、热风整平、液态光成像、多层层压与层间定位、通断和光学测试等；工序多：制造多层板全过程有三、四十个工序，不少工序又有一、二十个子工序，任何一个工序出问题，甚至只影响到拼板中的一块板，也只能全部报废；高精度、自动化设备与系统多：如激光光绘机、数控钻孔机、层压机、全自动电镀线、自动光学检测系统、多层定位系统等；所需材料多：制造多层板需一、二百种物料和辅料，如干膜、敷铜板、黏结片、化学添加剂、专用胶带、阻焊剂、助焊剂等。生产过程需相应的洁净、温湿度的要求；还有严重的三废污染，也必须治理。
总之，印制电路产业是一个技术密集、资金密集、且技术和设备更新快的产业。
印制电路是具有元件和结构件的双重身份的产品，曾经长期是作为附属整机厂的工艺结构件的生产车间生产的地位，随着产品技术含量、投资规模、生产规模的提高和扩大，其生产能力已大大高于所归整机企业所需，逐步形成专业化的生产企业；同时随着所需专用基材、材料、设备的发展，形成了一个具有专业性很强的产业群，成为一个特殊的电子元件产业。所谓特殊，印制电路生产与其他电子元器件不同的是完全按订单生产，即按专门的图形、指定的特性、指定的数量和指定的时间提供给客户产品。而生产时所需原材料门类、品种规格多，贮存期短；生产工序多，任何工序有一点失误都会造成废品。因此全厂生产和物资管理必须全部处于受控状态。同时，还要与客户保持随时的联系。所以还是一个管理周密严格的产业。
印制电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，1996年~2000年全球电子元件产值的增长率为3.7%，大大低于整个电子工业的产值的增长率（6.6%），在电子工业总产值中的份额在下降，同期，印制电路1996年产值为283.2亿美元，2000年达到368.4亿美元，增长率为6.8%；印制电路在整个电子元件产值中所占份额由1996年的24.0%增加到2000年的27.2%，成为电子元件产业发展的主要支柱。这是由于集成电路集成度和功能的提高，单机所用的电子元器件的数量在减少，而且电子元器件的销售价也在不断降低，所以电子元器件的产量和产值的增长速率可能要低于整机产量和产值的增长速率，在电子工业总产值中的份额有所降低。而随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单机中的所需面积虽减小，但随精度和复杂度提高，在整机成本中的比重反而有所增加。