最新PCB安装工艺

有一個獲得專利的優良工藝過程,可以將半導體晶片與固定或靈活列印的電路板材料連接。比起當前所通用但已跟不上工業標準的現有方法,這種過程不僅更快,而且要經濟有效得多。

要想感覺一下這家公司的巨大的市場機會,就請你想想每年所製造的約2.4兆的電子連接:根據產業平均價,每個連接為1 分,所以全球市場即達$240億。憑納米穿透技術公司的優越技術,它可以競爭整個的$240億市場,因為它的技術在任何需要連接晶片與電路板的地方得到應用。

NPCT 解決了一個主要的工業問題

電子產業,特別是迅速發展的"流動電子"部分一
直被消費者對更新、更小、表現更好的產品的期望所驅使。 這種期望,越來越短的產品生命周期,以及對低成本、高靈活性的生產的需要,一起將傳統的晶片連接方法推到了極限。

現有的晶片與電路板的連接工藝既浪費又非常慢。最廣泛應用的是焊接和導電性膠片膠粘劑, 兩者都使用昂貴的材料。 焊接的時候, 上百個晶片到電路板的連接必須一次一個依次完成,稱為導線連接。 導線連接要消耗晶片本身大小的十倍,因而限制了對當今不斷的小型化的需求的適應能力;同時又要求極端高溫。 導電性膠片和膠粘劑則要求高壓和所有組成部分的精確安置。 兩種過程所需的對裝配線上下來的每個組成部分的電子測試只有在長時間的連接“治療“結束之後才能進行,這就大量減少了生產吞吐率。

納米穿透技術公司突破

納米穿透連接系統(NCS) 解決了這些問題。 在NCS 過程中, 低廉、堅硬、微觀、 金屬化的微粒,譬如金剛石塵土等,都被放在一個接觸面上,從而來建立與其他嚙合面的電子聯繫。(這個連接方法是NCS專利過程的中心。)然後,這些導電性微粒和接觸面被濃縮在一個鎳殼裏,殼上鍍有對環境穩定的金屬。這樣製成的接觸面上有上百千個刺穿嚙合面的鋒利點;當微粒刺擊穿時,就產生一個密閉的、可靠性強的電子連接。

這個技術產生以下許多重要的競爭優勢:

NCS通過消滅多餘的生產步驟和使用便宜的材料可以大量降低製造費用,有時達80%。
NCS 創造時間優勢,因為所有連接,無論多少,都是同時完成的。並且,電子接觸立刻形成,從而允許必需的部件測試在晶片安置之後可以立即完成。
NCS為電子小型化提供了一個優化基礎,因為連接空間只由這塊晶片本身佔領。
NCS只需要低強聯絡力,對嚙合面的損傷最小,並能應用于室溫(高溫度不是需要的) 。
NCS可以很容易的裝入現有生產線,資本投資小。
NCS 改進電子和熱量表現,同時維持可靠性。
NCS 能承受苛刻的環境狀況。
NCS 是無鉛過程,消滅了一個重大環境問題。
NCS大市場 - 聰明卡片和標簽

雙重介面" 聰明卡片" 和" 聰明標簽 " 是這個公司的關鍵市場。 雙重介面"無接觸" 聰明卡片和標簽是指晶片和天線卷被埋置在設備裏,必須被連接起來。 這就使射頻證明(RFID) -- 使用無線電波在晶片和一個讀寫點之間交換資料的電子系統 -- 成為可能。與磁條卡片(譬如信用卡) 和豎線碼標簽不同的是,直接接觸或視線接觸不再需要作為辨認證明。 資料可以被無數次讀寫。

聰明卡片是半導體的最大應用。估計每年有20億張卡片被生產出來,從而保證了對廉價有效的製造方法的需求依然很高。同時,聰明標簽的市場也即將爆炸性發展。聰明標簽, 又稱" 聰明粘片", 是跟紙一樣薄的RFID 設備。最初, 聰明標簽將取代豎線碼標簽被用於辨認快件小包, 航空行李,和圖書館裏的書,但它實際上的應用是無限的。如果你想有個聰明標簽市場的大小概念,想一下每年單獨快件服務所使用的超過80億張豎線碼標簽,以及航空行李辨認所用的40億張。

還是優越技術

超薄、靈活的聰明標簽給互聯性提出新的挑戰。事實上,以現有技術是不可能滿足市場對廉價可靠的RFID 標簽的需求的。由於設備是由紙和塑膠製成的,使用高溫焊接來連接嵌入晶片和天線勢不可能的。現在,製造商使用導電性膠粘劑來製成的連接也有許多重大的問題。膠粘劑是昂貴的,需要時間來癒合,彎曲時又很容易破裂。

與之相反, NCS由於簡化生產過程而提供了巨大的成本節約。如上所述, 它使用價格低廉的材料, 能在室溫下應用,而且癒合, 所以產品組成部分可以在安裝後立刻被測試,所以解除了大容積生產 中的一個重要的、也是非常昂貴的瓶頸問題。 它只要求低強聯絡力, 並且在實驗室測試時不僅顯示了能承受屈曲的能力,還有因屈曲導致失敗後" 自我癒合"的能力(即在鬆弛後,模組和天線卷之間的接觸聯絡處自動修理)。 NCS還現實了卓越的射頻表現。

公司當前正開發一個為NCS在聰明標簽製造方面應用的先進生產系統, 結合了它仍在申請的薄餅刺穿技術和晶片附貼過程的兩個新專利。這個系統是與公司的戰略的合作夥伴之一共同開發的,有潛力可以大量降低聰明標簽的製作成本。公司又與許多聰明卡片和類似產品的製造商達成了各種協定來應用NCS 技術。

終極應用- 薄餅穿甲

NPCT已 開發了一個為NCS直接在晶片的鋁聯絡墊上薄餅水平的應用的無電存置方法。這就是所謂“薄餅刺穿” 技術,被公司認為是其技術的終級應用,其專利申請仍在審理過程中。

如果用於晶片水平,這項技術有潛力影響整個電子市場。與專利仍在審理的" 輕碰晶片" 附貼技術結合後,這對於常規輕碰晶片連接技術將是一個非常低廉有效的競爭選擇。NPCT 相信這在可預見的將來可為公司提供一個持續性的競爭優勢。公司正關於這個NCS的革命性的新應用而與大多數的主要晶片製造廠商進行討論,普遍反應是有改變整個微電子產業的巨大潛力,反響十分熱烈。

管理有力,財務狀況良好

NPCT 由高度能幹的個體聰明的管理著,包括四位元在電子材料學和技術上有專門技術和經驗的博士生;公司有大約20 名雇員。至於它的財政狀況, NPCT 最近接受了$750萬的新投資,基本上是無債務的。所以,根據管理層,公司今後兩年裏是有充分資本的。

市場滲透

公司即將向市場推出商業化的NCS。 憑這個可能佔據$240億市場之大部的技術,它已受到國際電子產業巨頭公司的關注,並與之開始了討論商談。公司管理層期望能與此類廠商形成合資企業或戰略關係與,能准批它的技術他們運用。可能更賺錢的另一個戰略是由大的晶片製造商運輸" 薄餅"給公司,由公司對晶片的聯絡墊運用NCS,以此作為其提供的服務。

總結

NPCT 看來正是投資者垂涎欲得的投資:在世界上最大的電子工業裏有著有突破性的、專利保護的發展應用。這被稱為迎接一個便宜而高技術的連接系統的新時代所必需的量子性飛躍,目前沒有其他的方法能夠取代NCS的優點。但是, 儘管有潛力來革命化晶片連接技術並由此成為產業標準, 公司在進行研究發展是保持低調,故並不廣為人知,也不被分析家們跟蹤研究。這都是會迅速改變的。其研究階段已基本上完成, 公司正為商業發展及迅猛成長階段作好了準備。因此, 現在正是吸納NPCT 股票的良好時機。 附加資訊 NPCT 是一個向美國證券交換委員會報告的公司報告的公司。另外,公司的網址 www.nanopierce.com 提供大量消息,您還可向公司索取。公司管理層還在微電子學產業的主導出版物上發表了許多技術文章。

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