线路板设计应注意的问题

       1导体距线路板边缘的距离要大于03mm。
  2导线条弯角部分设计成圆角,可以防止铜箔剥落,如图1所示。
  3铜箔线条间距离最小为05mm,如为高频电路,由于分布参数的影响,其形状,间距则需另外考虑。
  4孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍,如果是排列孔,则需要3倍以上,否则,容易发生开裂现象。
  5圆角孔与圆孔接近时,容易发生开裂现象,其距离L应稍比板厚大,如图2所示。
  6模具冲孔后,孔径有一定收缩量,如用

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