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业界新闻
晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！建议收藏！)
现代科技不断革新，网路平台与云端运算背后，仰赖著上千台电脑伺服器相互连结；智慧型手机除了能登录网页与..
更新时间: 2021-07-10 | 人气: 0
晶圆代工争霸战 第三篇 :
台积电和联电拉开分水岭的关键，在于 2000 那年联电采信了 IBM… 等等！IBM 支持的 Gate-First 技术是哪裡不..
更新时间: 2021-07-10 | 人气: 0
从沙子到芯片，看看CPU是如何制造出来的
1、沙子 / 硅锭硅是地壳中含量位居第二的元素。常识：沙子含硅量很高。硅 --- 计算机芯片的原料 --- 是一种..
更新时间: 2021-07-10 | 人气: 0
论坛推荐：台湾网友的模拟数字产品开发流程
1. 首先根据客户或是市场需求 先定义出产品规格2. 如果是pin to pin compatible类型产品那麽IC脚位,封装,功..
更新时间: 2021-07-10 | 人气: 0
成立半导体学院应对人才荒，看台湾地区高校如何培养高端半导体人才？
台湾地区半导体人才缺口继续扩大“工程师的需求量，远远大于作业员”，观察半导体业人才需求的现况，台湾地..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
京东方或成iPhone13面板主要供应商之一
日经新闻援引多位知情人士的消息称，苹果将京东方列为新款iPhone 13的高端显示屏供应商。知情人士表示，京东..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336
2021年10月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出三款面向智能安..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能2021-10-15 10:09:45 来源：瑞萨..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
e络盟推出基于NI和Omega产品技术的新型传感器到软件解决方案
中国上海，2021年10月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
大联大世平集团推出基于Intel与Orbit产品的车牌识别解决方案
2021年10月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年10月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0
美国议员再次呼吁拜登政府将荣耀加入实体清单
前几天，荣耀正式恢复了和谷歌的合作，恢复了GMS的授权。即将重回国际市场之时，美国议员又站出来捣乱了。在..
更新时间: 2021-10-16 | 人气: 0