PCB抄板
PCB和电镀是当今全球三大污染工业之一。据不完全统计,我国PCB和电镀行业每年排出的废水约有40亿m3。该废..
更新时间: 2014-06-17 | 人气: 0
1.PCB上可设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘。 2.测试孔设置与再流焊导..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
1,PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因,因为算法,通常接线的角落太多,这..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
通常认为,生产线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
化学镀镍/置换镀金工艺是全化学镀工艺,它可用于非导通线路的印制板。这种镀层组合的钎焊性优良,但它..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
印制板产值与电子设备产值之比,称为印制板的投入系数,.在70年代为2-3%,到了九十年代,已增加到6-7%.这也说明..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
在版面设计开始以前,需要有关电路完整而详细的说明,主要包含以下几方面: 1 )原..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
金属厚度测试 电路图形以及镀通孔的镀层厚度可以用以下两种方法来衡量: &nb..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
SMART集团RoHspcb规范和采购需求研讨会,在2006年12月6日于英国牛津Thame举办的研讨会上,SMART集团从PCB规..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
从目前和今后应用和发展的前景来看,喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三个方面:(一)在图形转移中..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0
这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。 原则一..
更新时间: 2014-06-30 | 人气: 0